全球芯片巨头“三国杀”硝烟再起 扩产扩圈动作不断

去年，受疫情期间智能手机、汽车和游戏机的需求拉升，半导体板块一路飙升，虽然今年以来半导体类股高增长不再，但随着竞争格局的不断演变，台积电、三星和英特尔这三大巨头依然值得关注。

当地时间周一，三星电子生产的全球首批3纳米芯片产品出厂，这是自上月末开始批量生产以来，三星电子首次向客户交货。

当天，三星电子在韩国京畿道华城厂区极紫外光刻（EUV）专用V1生产线举行了适用新一代全环绕栅极（GAA）技术的3纳米芯片产品出厂纪念活动。其计划将GAA工艺的3纳米芯片应用于高性能计算（HPC），并与主要客户公司合作，扩大到移动系统芯片（SoC）等多种产品群。另外，继华城厂区之后，三星电子平泽厂区也将扩大GAA工艺3纳米芯片产品的生产。

此外，据外媒报道，三星正考虑未来二十年在美国得克萨斯州建立11家芯片工厂，投资总额可能接近2000亿美元，并创造超过1万个就业机会。

英特尔也不甘示弱。近日，英特尔与联发科宣布建立战略伙伴关系，英特尔将通过其晶圆代工事业部（IFS）向联发科供应芯片。

声明显示，英特尔将为联发科生产一系列设备所需的芯片。联发科的芯片被用于亚马逊Echo音箱以及Peloton Interactive Inc.自行车等众多设备，现在将依靠英特尔的全球制造业足迹来更接近美国和欧洲的市场。

英特尔晶圆代工事业部总裁Randhir Thakur称，作为无晶圆厂晶片设计公司之一，联发科每年驱动超过20亿台智能终端装置，是该部门在进入下一发展阶段时的绝佳合作伙伴；而英特尔拥有先进制程技术与位于不同区域的产能资源，可协助联发科交付下波10亿个跨多元应用的连网装置。

联发科称，与英特尔在5G数据卡合作后，将着眼快速增长的全球智能设备，进一步与英特尔展开成熟制程晶圆制造上的合作。联发科还强调，公司采取多元供应商策略，与英特尔的合作将有助于提升公司成熟工艺的产能供给，高端工艺则会持续与台积电维持紧密伙伴关系，没有任何改变。

无疑，此次合作对于英特尔的意义非凡。英特尔首席执行官Pat Gelsinger已将芯片代工作为重振芯片业务的一部分，另外还包括将现有芯片工厂现代化以及建设新工厂。

不过值得注意的是，本月英特尔已通知客户称2022年下半年将对半导体产品涨价。原因是受全球通货膨胀影响，成本上涨。

另一方面，台积电也没有闲着，据媒体报道，台积电（TSMC）和台联电（UMC）等中国台湾地区半导体制造商将赴印度考察，将就电子产品、通信设备、医疗保健系统和汽车行业的芯片制造进行讨论，包括与当地企业合作的可能性。不过，上述考察日期还未确定，预计将在未来几周抵印。

今年6月，印度政府官员Gourangalal Das表示，印度将斥资300亿美元全面改革科技行业，并建立芯片供应链。当时Das表示，这一投资计划旨在增加当地生产半导体、显示器、先进化学品、网络和电信设备以及电池和电子产品的能力。在印度方面公布“与生产挂钩的激励”（PLI）计划后，中国台湾地区的半导体制造商正在就此进行讨论。

本月，台积电公布强劲二季度财报。公司季度营收利润再创新高，季度净利润同比大涨76%，季度毛利率达到惊人的59.1％。先进制程(7nm及更先进制程)营收总占比达到51%，较前季继续扩大。不过，台积电称2023年将出现一个典型的芯片需求下滑周期，但整体下滑程度将好于2008年。

此前，摩根士丹利Shawn Kim团队认为，三星是一家被市场低估的代工巨头，股票更具价值属性；台积电未来光明，更具成长属性；仍处转型“阵痛期”的英特尔，想要回到第一梯队仍有待时日。不过，未来的芯片之争将主要在台积电、三星和英特尔之间展开。

北京商报综合报道